有了瑞丰恒高功率紫外激光器，晶圆切割就是快人一步

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为什么切割晶圆，需要用到瑞丰恒紫外激光器冷光源？
瑞丰恒大功率紫外激光器切割晶圆速度快,精度高,无毛刺
有了瑞丰恒高功率紫外激光器，晶圆切割就是快人一步

随着人工智能技术的快速发展，智能设备、智能网络、智能制造等领域的需求日益增长，而这些领域的核心都离不开一种重要的元件：晶圆。

晶圆是一种薄而平的硅片，上面刻有许多微小的电路，可以用来制造集成电路、芯片等产品。晶圆的质量和性能直接影响了最终产品性能和应用范围。

然而，晶圆的加工并不容易，它需要经过多个步骤，其中最关键的一步就是切割。

晶圆切割是将大块的硅锭切成单个晶圆片的过程，这个过程对晶圆的质量、尺寸、平整度、表面粗糙度等都有很高的要求，而且要尽量减少材料的损耗和浪费。

传统的切割方式主要是机械切割，但这种方式存在一些缺点，比如切割速度慢、切割精度低、切割面有毛刺、切割温度过高等，这些都会影响晶圆的质量和性能。

为了解决这些问题，一种新的切割方式应运而生：紫外激光切割。

紫外激光切割是利用紫外激光束对硅锭进行非热化学反应，使其直接气化或蒸发，从而实现高效、精准、无毛刺的切割。紫外激光切割具有以下几个优点：

- 切割速度快。
  紫外激光切割可以达到每分钟数百米的切割速度，比传统的切割方式快得多。

- 切割精度高。
  紫外激光切割可以实现亚微米级的切割精度，比传统的切割方式高得多。

- 切割面无毛刺。
  紫外激光切割可以使硅锭直接气化或蒸发，不会产生任何残留物或碎屑，因此切割面非常平滑和洁净，无需后续的抛光或清洗。

- 切割温度低。
  紫外激光切割是一种冷光切割，不会对硅锭产生热影响，因此不会造成晶圆的变形或损伤。

瑞丰恒激光对晶圆片精准切割，都要得益于强大的技术力，具体来说就是对激光器功率的精准控制。

作为全球工业级全固体激光器制造商，“±0.02mm高精度”、“高稳定性”、“高性价比”是瑞丰恒紫外激光器核心优势。瑞丰恒经过16年的匠心锻造，拥有一支博士级研发团队，自主研发激光器专用电源控制系统，能够及时更新电源控制系统功能模块、并且根据激光器需求，改进功能模块。

瑞丰恒高功率紫外激光器推荐：Expert III 355

瑞丰恒Expert III 355广泛用于PE/PCB/FPC切割，玻璃、蓝宝石切割以及高精度细微加工的打孔，划线，切割等领域。


在设计方面，瑞丰恒Expert III 355采用独特的激光腔型设计，声光调Q技术，及高精度冷却统，体积小，集成高，具有优越的光束质量（M²<1.2)和完美的光斑特性（光斑椭圆度>90%）。

作为一台10W-15W的高功率紫外激光器，瑞丰恒Expert III 355采用全数字智能电源控制系统，操作简单、方便监控。在进行晶圆切割这样精细操作时，可以与计算机通信，通过RS232外部控制激光器，切割精准、边缘光滑、无毛刺。


紫外激光切割是一种适合AI大时代的高效加工方式，它可以提高晶圆的质量和性能，降低晶圆的成本和资源消耗，为人工智能技术的发展提供强大的支撑。